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“贝格斯GAP-PAD 1500S30|导热硅胶片”参数说明
| 认证： | UL | 材质： | 硅橡胶 |
| 用途： | 导热材料 | 型号： | GAP-PAD 1500S30 |
| 规格： | 定制 | 商标： | 贝格斯 |
| 颜色： | 浅粉色 |
“贝格斯GAP-PAD 1500S30|导热硅胶片”详细介绍
可供定制：片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型
产品特征：
Gap Pad 1500S30是一款无基材的含有优质低模量填充复合物的导热材料，在保留优秀的导热性能的同时，加工和装配也非常方便，这材料双面具有天然粘性，可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合，大大减少了界面热阻。
典型应用：
计算机和外设、通讯设备、功率变换设备、RDRAMTM存储模块/芯片级封装、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合。
联系方式
联系人：刘经理
电 话：0512-62677136
地 址：江苏省苏州市吴中区金枫南路198号博济科技创新园